近日，海关总署公布，2024年我国集成电路出口1595亿美元，一举超过手机的1343.6亿美元，成为出口额最高的单一商品，同比增长17.4%，创历史新高，保持连续14个月同比增长。
我国集成电路产业能取得这一成绩实属不易。出口金额的一路攀升不仅让市场看见了产业回暖的趋势，为从业者提振了士气，更反映出中国自主发展半导体的路径初见成效，“中国芯”正稳步走向世界。例如，虽然先进制程发展受阻，但中国内地晶圆厂在成熟制程（28nm及以上）领域持续发力。TrendForce此前预计，2023年至2027年间，中国内地的成熟制程产能在全球的占比将从31%增长至39%，且若设备取得进度顺利，仍有增长空间。
工艺水平、价格、交期等具备竞争优势是业内对中国内地晶圆厂的普遍评价。在此背景下，更多重量级合作纷至沓来。去年11月至12月，欧洲芯片大厂英飞凌、恩智浦和意法半导体接连向中国内地晶圆厂抛出橄榄枝。其中，意法半导体相关合作已率先落地，该公司宣布与华虹宏力联合推进40nm微控制器单元（MCU）的代工业务，旨在满足市场需求、优化供应链。
不仅晶圆厂获得国际大厂们积极评价，中国集成电路其他领域也正获得更多认可。据芯谋研究首席分析师顾文军的调研交流，欧洲企业有很强的动力与中国企业合作。“一个拥有12英寸产线的欧洲Fab的CEO在交流中告诉我，中国的设备零部件和材料在几十条产线上都得到了验证，性能有保证，价格又便宜，我们有什么理由不用？”顾文军此前告诉证券时报记者。
长期以来，凭借一批重点企业在架构、设计到工艺、封装，乃至设备和材料等关键领域的持续发力和耕耘，国内集成电路产业链国产化得以提速。2024年集成电路成为出口额最高的单一商品正是产业快速、高质量发展的必然结果。
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校对：刘榕枝
