2024先进封装技术与材料论坛将于12月25-26日在苏州召开 名称：2024先进封装技术与材料论坛时间：2024年12月25-26日地点：江苏苏州联合主办：亚化咨询12月25日13:00~18:00 参观 南通经济技术开发区16:00~20:00 会议注册... 搜狐快讯2025-05-0942 阅读0 评论
台积电：先进封装需求强劲，南科等多点扩大设施 台积电积极冲刺CoWoS先进封装布局，市场传出台积电将在南科三期建置2座新厂。1月20日，台积电表示，因应市场强劲需求，将在台湾地区多个地点扩大先进封装设施，其中包含南科。（台湾“中央社”）... 搜狐快讯2025-01-258 阅读0 评论
三星芯片封装专家离职，曾在台积电效力近二十年 1 月 2 日消息，三星电子的半导体部门正面临严峻挑战，其营收贡献已不如以往。近日，一位曾在台积电工作近二十年、两年前加入三星的关键芯片专家离职。本文引用地址：这位专家名为 Jing-Cheng Lin，曾于 1... 搜狐快讯2025-01-202 阅读0 评论
