消息称明年半导体行业将迎激烈竞争，台积电三星等晶圆代工厂针对 2nm / 3nm 制程工艺摩拳擦掌 IT之家 12 月 25 日消息，据外媒 phonearena 报道，2025 年（明年）半导体行业即将迎来激烈的竞争，各家晶圆代工厂将开始批量生产采用 2nm 制程工艺的芯片，同时积极降低 3nm 制程工艺芯片量产... 搜狐快讯2025-05-098 阅读0 评论
