1月7日晚，浙江奥康鞋业股份有限公司（以下简称“奥康国际”）发布公告，公司曾拟筹划以发行股份或支付现金的方式购买联和存储科技（江苏）有限公司股权事项（以下简称“联和存储”），经过多轮协商谈判，双方未就最终交易条件达成一致，奥康国际决定终止筹划本次并购。
1月8日，奥康国际复牌，截至发稿前，股价下挫10%跌停。
2023年12月23日，奥康国际发布公告，公司决定为并购联和存储，于24日起开始停牌筹划，预计连续停牌时间不超过10个交易日。不过，奥康国际并未在10个交易日内复牌，而是宣布2024年1月8日进行复牌，并同时公告该项并购终止。
关于本次并购终止的原因，奥康国际表示，自交易双方达成交易意向后，双方经过多轮协商谈判，并未在最终交易条件上达成一致。公司认为，由于该交易尚处筹划阶段，终止交易不会影响公司的正常经营和发展。
虽然本次交易终止，奥康国际证券部人士告诉记者，公司预计在6个月内不再会有重大重组事项。同时，记者也致电联和存储询问相关情况，对方表示不方便透露更多信息。
奥康国际主要从事皮鞋及皮具产品的研发、生产、零售及分销业务，2012年4月26日在上交所主板挂牌上市，当时被称为“中国男鞋第一股”。公司主营“奥康”品牌鞋类产品，同时已代理经销“康龙”“斯凯奇”和“彪马”等鞋类品牌。资料显示，王振滔长期担任奥康国际董事长，一度被称为“温州鞋王”。
近两年，公司业绩表现不佳，业绩出现持续亏损。财报显示，2022年、2023年及2024年前三季度，奥康国际营业收入分别为27.54亿元、30.86亿元和18.88亿元，归属于上市公司股东的净利润分别为-3.74亿元、-9327.89万元、-1.36亿元。有消息称，奥康国际施行该起并购的动因在于，在鞋业发展不甚理想的情况下，谋求新的发展方向。
这次并购终止后，奥康国际在短期内不会进行第二次并购重组。对于目前业绩亏损情况，奥康国际曾在互动平台回应，公司处于转型升级阶段，还面临着市场竞争加剧的环境，同时产品研发及市场推广在短期内投入增加，构成了业绩压力。为此，公司将采取开源节流和降本增效的方法来解决问题。
联和存储成立于2021年，是一家专注于存储芯片的半导体设计公司，主营产品包括嵌入式存储芯片PPI Nand、SPI Nand、DRAM、LPDDR、MCP等。公司总部位于江苏省无锡市，并在上海、深圳、韩国首尔设有研发中心，具备在国际先进IDM平台积累的量产工艺经验。
公开资料显示，联和存储曾公开宣布两轮融资。2022年联和存储获得人民币数亿元的A轮融资，投资方包括国虹投资、凯盈资本、郎科投资和新尚发展。2024年该公司获得昌发展的B轮融资，融资金额未披露。
联和存储的法定代表人是高伟，也是联和存储的董事长兼总经理。此前，奥康国际的公告显示，该起并购交易初步确定的主要交易对手为高伟、无锡芯存企业管理合伙企业（有限合伙）、无锡联存企业管理合伙企业（有限合伙）。天眼查显示，高伟是联和存储的实际控制人。
根据记者不完全统计，去年共计发生了超30起半导体领域的并购事件，其中多起由非半导体领域的上市公司跨界发起，包括双成药业定增收购宁波奥拉，百傲化学增资芯慧联，友阿股份收购深圳尚阳通等。除了奥康国际的该起案例终止之外，其它跨界并购案均处于进展之中。
对于联和存储而言，在当前半导体一级市场融资“寒冬”下，企业经营也将进一步面临挑战。集微咨询的数据显示，2024年中国半导体融资金额相比2023年下降32.4%。另外，在2024年1月至11月的A轮融资事件中，存储器的融资事件仅占3%。为了应对融资困难，联合存储可能还需进一步提升内生的营收能力，使公司获得发展。根据公开资料显示，联和存储已向市场推出了PPI NAND FLASH、SPI NAND FLASH等解决方案。
（本文来自第一财经）
